英特爾宣布以18a為微軟代工其自製晶片 進逼台積
英特爾也將透過intel 18a先進製程，期望在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠。記者簡永祥/翻攝
晶片大廠英特爾今日凌晨在美國聖荷西舉行ifs direct connect活動，這也是拆分代工製造與晶片設計部門後，首次對外公布製程藍圖。英特爾執行長基辛格表示，微軟將採用intel 18a製程打造新晶片，英特爾也將透過intel 18a先進製程，期望在2025年前重返製程領先地位、2030年成為全球第2大晶圓代工廠，將挑戰台積電龍頭地位。
基辛格今日並公布英特爾4年5個製程節點新藍圖。將繼intel 7、intel 4、intel 3、intel 20a、intel 18a於今年底完成，還包括intel 3、intel 18a和intel 14a 製程技術的更新，和經過針對3d先進封裝設計進行矽穿孔（through-silicon vias，tvs）最佳化的intel 3-t，近期將進入製造準備就緒階段、以及上個月宣布與聯電合作開發的新12奈米節點，期望透過intel 18a製程，在2025年前重返製程領先地位。
基辛格並未透露微軟採用intel 18a製程打造的自製晶片是何款產品，但微軟近期宣布兩款自研晶片的計畫：一款電腦處理器和一款人工智慧ai加速器。
消息人士則透露，微軟自製晶片也選擇台積電為其代工，稍早台積電宣稱該公司的n3e效能優於intel 18a，一般預料微軟的主要產品仍會選擇由台積電為其代工。
不過，從英特爾的動作看，intel 18a將開啟英特爾搶食目前ai晶片開發商幾乎都在台積電投片的龐大商機，多數晶片商基於分散代工來源策略，可能會將一部分產品分散在英特爾或三星投片。
基辛格在ifs direct connect活動，就明確宣布推出全球首個專為人工智慧ai設計的系統級晶圓代工服務（systems foundry），他並強調，ai為世界帶來深遠的轉型改變，新冠疫情、總體經濟環境不佳，加上以色列、烏克蘭等地的地緣政治影響，都凸顯供應鏈韌性的重要性。
今日參加intel foundry direct connect活動，包括英特爾客戶、生態系夥伴以及業界重要人士齊聚現場。與會及演講嘉賓包括美國商務部長雷蒙多（gina raimondo）、arm 執行長 rene haas、微軟執行長satya nadella、openai 執行長奧特曼（sam altman）。
英特爾的補充資料宣稱今年下半年將利用18a製造技術從台積電手中奪回全球最先進晶片的寶座，並利用14a新技術將這一領先優勢延續至2026年。公司並透露已有4家大客戶簽約使用其18a製造技術，但並未透露這些公司名稱。一般預料這些客戶應該還是自製晶片廠包括亞馬遜、meta或供應美國國防晶片公司，也可能還有輝達和高通等美系晶片大廠。
除此之外，英特爾新藍圖中也首度披露intel 14a， 意味英特爾也將加入台積電的1.4奈米對抗行列，而台積電的1.4奈米，正好命名為tsmc a14。