ai封測追單強勁 日月光投控、京元電、矽格等可望「賺飽飽」
ai示意圖。 聯合報系資料照片
超微（amd）、輝達（nvidia）ai新晶片連發，帶動封測鏈跟著旺。業界人士透露，近期客戶端對ai相關封測追單意願強勁，整體量能比原本估計高逾一成，日月光投控、京元電、矽格等廠商可望「賺飽飽」。
據悉，超微將在本周推出全新「instinct mi300」系列ai晶片，輝達接棒在明年亮相新一代「b100」繪圖晶片架構，兩大巨頭ai新品一波波，推升相關封測協力廠動能強勁。
超微積極搶占ai商機，mi300系列將是接下來的利器。超微先前已上調本季ai相關gpu營收預測到4億美元，並透露「已有多家超大規模客戶」採用mi300系列產品，看好明年ai相關營收將逾20億美元。超微並看好，mi300晶片將是公司最快達到銷售額10億美元的產品。
輝達規劃在2024年推出次世代blackwell架構b100繪圖處理器，ai表現效能將是hopper架構的「h200」gpu兩倍以上，算力大躍進。
業界分析，由於ai需要大量運算，在電晶體達極限後，先進封裝逐漸成為主流，藉此把晶片堆疊起來，並封裝在基板上，且根據排列的形式，分為2.5d與3d兩種，此封裝技術的好處是能夠減少晶片的空間，同時還能減少功耗與成本。
業界指出，超微、輝達擴大ai晶片下單量，台積電cowos先進封裝產能塞爆，推升相關封測供應鏈日月光投控、京元電、矽格等訂單量超乎預期，法人看好將讓三家業者明年營運吞下大補丸。
就日月光投控來看，旗下矽品具備生成式ai晶片所需的cowos先進封裝產能。日月光投控財務長董宏思先前曾指出，目前ai尚處於早期階段，占封測業務營收約1%至3%，隨著ai導入現有應用與更多新應用，先進封裝需求有望呈現爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。
京元電方面，自今年第2季起大幅擴充ai晶片測試產能，在cowos先進封裝產能開出所需的測試量湧進，法人估今年ai相關業績占京元電整體業績比重可望提升至7%，明年再增加到10%左右。
矽格方面，總經理葉燦鍊認為，隨著ai手機問世，手機晶片因搭載處理ai運算的apu／npu，測試時長較一般5g晶片翻倍，矽格已升級機台因應客戶未來需求，將挹注2024年營運。